TSMC เป็นหนึ่งในผู้เล่นหลักในการผลิตชิป กระบวนการผลิตของผู้ผลิตชาวไต้หวันเป็นหนึ่งในขั้นตอนที่ทันสมัยที่สุดในโลก จากข้อมูลที่มีอยู่ TSMC ได้เริ่มทดลองผลิตกระบวนการทางเทคนิค 3 นาโนเมตรแล้ว มีรายงานด้วยว่าการผลิตจำนวนมากของชิปนี้จะเริ่มขึ้นในไตรมาสที่สี่ของปีหน้า
ในระหว่างการเรียกผลประกอบการรายไตรมาสล่าสุด Wei Zhejia ซีอีโอของ TSMC กล่าวว่าการทดสอบการผลิตกระบวนการ 3nm จะเริ่มในปี 2021 และการผลิตจำนวนมากในช่วงครึ่งหลังของปี 2022
หากข้อมูลที่เปิดเผยโดยผู้เชี่ยวชาญด้านเครือข่ายในอุตสาหกรรมนั้นถูกต้อง Wei Zhejia อาจเปิดเผยรายละเอียดเพิ่มเติมเกี่ยวกับชิปนี้ในการประชุมทางโทรศัพท์สำหรับนักวิเคราะห์ทางการเงินในเดือนมกราคมปีหน้า ในรายงานผลประกอบการและขาดทุนในไตรมาสที่สองที่เผยแพร่ในเดือนกรกฎาคมปีนี้ Wei Zhejia กล่าวว่าในไตรมาสที่สาม กระบวนการ 4nm อยู่ในระหว่างการทดลองผลิต
TSMC ระบุไว้ในเว็บไซต์อย่างเป็นทางการว่ากระบวนการ 3 นาโนเมตรเป็นโหนดกระบวนการทั้งหมดหลังจาก 5 นาโนเมตร สำหรับไมโครวงจรของกระบวนการทางเทคโนโลยี 3 นาโนเมตร ความหนาแน่นตามทฤษฎีของทรานซิสเตอร์จะเพิ่มขึ้น 70% เมื่อเทียบกับ 5 นาโนเมตร นอกจากนี้ความเร็วในการทำงานจะเพิ่มขึ้น 15% และประสิทธิภาพการใช้พลังงาน - 30%
Samsung - คู่แข่งหลักของ TSMC ในด้านการผลิตไมโครชิป บริษัทเกาหลีใต้เปิดตัวโหนด 3GAE (3nm Gate-All-Around Early) และ 3GAP (3nm Gate-All-Around Plus) เมื่อไม่กี่ปีที่ผ่านมา กระบวนการเหล่านี้รับประกันการประหยัดพลังงานอย่างมีนัยสำคัญและเพิ่มผลผลิตโดยรวม การนำเสนอเทคโนโลยีนี้ บริษัทอ้างว่ากระบวนการ 3 นาโนเมตรจะให้ประสิทธิภาพเพิ่มขึ้น 35% นอกจากนี้ยังช่วยลดการใช้พลังงานลง 50% เมื่อเทียบกับกระบวนการ 7LPP
ตามรายงานล่าสุด Samsung จะเริ่มทดลองผลิตกระบวนการผลิตขนาด 3 นาโนเมตรภายในปี 2022 บริษัท ยังวางแผนที่จะเปิดตัวชิป 2 นาโนเมตร แต่ไม่ก่อนปี 2025 การเลื่อนการแนะนำกระบวนการทางเทคโนโลยีใหม่นั้นเชื่อมโยงกับความจริงที่ว่าผู้ผลิตไมโครเซอร์กิตต้องเผชิญกับภารกิจที่สำคัญกว่า - เพื่อรับมือกับปัญหาการขาดแคลน ลำดับความสำคัญคือการตอบสนองความต้องการโปรเซสเซอร์และไม่รีบเร่งด้วยการเปิดตัวเทคโนโลยีใหม่
อ่าน:
- Sony และ TSMC กำลังหารือเกี่ยวกับความร่วมมือด้านการผลิตชิปในญี่ปุ่น
- ราคาสมาร์ทโฟนจะสูงขึ้น - TSMC ขึ้นค่าธรรมเนียมสำหรับชิป